消息稱特斯拉、蘋果正考慮引入玻璃基板：減少翹曲現(xiàn)象，提升 AI 芯片性能
IT之家 9 月 29 日消息，據(jù)韓媒 Etnews 今天報道，特斯拉和蘋果正探索引入玻璃基板，以提升半導體芯片和數(shù)據(jù)中心的性能。
業(yè)內人士透露，這兩家公司近期分別會見了研發(fā)玻璃基板的制造商，聽取相關技術介紹、討論合作方向，雖然尚未簽訂任何合同或確定合作方案，但雙方已在宏觀層面交換意見，表達意向。
多位了解此事的業(yè)內人士表示，雙方已就玻璃基板的技術特性和采購必要性達成一定共識，預計未來將根據(jù)技術發(fā)展進度來決定是否真正引入。
值得注意的是，蘋果的高管不僅會見了玻璃基板制造商，還拜訪了相關供應鏈，進一步了解技術細節(jié)。
與傳統(tǒng)塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翹曲（warpage）問題更小，更容易實現(xiàn)更細微的電路，因此逐漸成為下一代半導體基板的候選方案，它能提升數(shù)據(jù)處理速度，顯著增強半導體芯片和 AI 性能，目前英特爾、AMD、三星電子、博通等公司已在積極推動引入玻璃基板。
業(yè)內人士分析后認為，特斯拉和蘋果關注玻璃基板的根本原因在于 AI，具體原因如下：
特斯拉正推進純電汽車自動駕駛和人形機器人商業(yè)化，這些硬件要實現(xiàn)自主判斷和行動都必須依賴高性能芯片，部分業(yè)內人士認為特斯拉的 FSD 芯片可能會采用玻璃基板。
蘋果同樣出于 AI 考慮采用玻璃基板，目前外界多批評蘋果在 AI 時代研發(fā)不夠積極，而玻璃基板有望助力蘋果研發(fā) iPhone 手機的 AI 服務，這家公司還可能在服務器和數(shù)據(jù)中心等 AI 基建應用玻璃基板。
IT之家注：翹曲（warpage）指的是半導體材料加工或使用過程中，因受熱不均勻、應力不平衡或材料特性差異而導致的彎曲、變形現(xiàn)象，導致焊點接觸不良，造成短路等現(xiàn)象，導致信號延遲、干擾或不穩(wěn)定等，影響芯片性能。
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